瓷磚拋光機由底座和固定拋光盤的錐套組成，底座和錐套通過螺釘與電機軸連接。拋光織物通過套圈固定在拋光盤上，由拋光盤、拋光織物、拋光罩和罩等基本元件組成。電機在底座上流動。電機通過底座上的開關接通電源，啟動後就便可在滾動拋光盤上對瓷磚進行拋光。拋光過程中加入的拋光液可以通過固定在底座上的塑料板中的排水管流入瓷磚拋光機旁邊的方形板中。拋光罩和蓋子可以防止機器不使用時灰塵等雜物落在拋光布上影響操作。

　　瓷磚拋光機操作的關鍵是盡量得到最大的拋光率，首先使用較粗的磨料，以便盡快去除拋光過程中產生的受損層。同時，拋光損傷層不應影響最終觀察到的結構。為了保證有較大的拋光速率去除拋光損傷層，但拋光損傷層也很深。然後用精細的拋光輪使受損的拋光層變淺，但這樣的拋光率低。處理的最好方法就是把打磨分為兩個階段。粗拋光的目的是去除被拋光的損傷層，這個階段應該有最大的拋光速率。粗糙拋光形成的表麵危險是非主流考慮，但也要盡量小；其次，精細拋光(或最終拋光)旨在消除粗糙拋光造成的表麵危險，最大限度地減少拋光損傷。

　　用瓷磚拋光機拋光時，板麵朝上防止樣品飛出和壓力過大造成新的磨損痕跡。同時，瓷磚應旋轉並沿轉盤半徑來回移動。瓷磚的研磨麵應與拋光盤絕對平行，並均勻輕壓在拋光盤上。為了防止整個拋光布磨損過快，在拋光過程應不斷增加微粉懸浮液，使拋光布保持一定的濕度。如果濕度過高，會減弱拋光的磨痕效應，使樣品中的硬質相出現浮雕，鋼中的非金屬夾雜物和鑄鐵中的石墨相產生“拖尾”現象；濕度太小時，矛盾產生的熱量會使樣品溫度升高，減少滑膩感染的觸感，失去磨損表麵的光澤，甚至出現黑點，輕合金會甩外觀。為了達到粗拋的目的，懇求轉盤轉速低，最好不要超過500r/min。拋光時間應該比去除劃痕所需的時間長，因為變形層應該被去除。打磨粗糙後，打磨麵光滑，但無光澤。顯微鏡下有均勻細小的磨痕，需要通過精細拋光消除。精細拋光時，可適當提高轉盤速度，拋光時間以拋去粗糙拋光後的受損層為佳。